貼片加工時，很常見的會看到一些電子元器件損壞，那我們該如何處理這些損壞的電子元器件呢？下面小編就帶大家了解一下該如何處理。

    對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復原工作。嚴格控制加熱的溫度和時間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。吸取拆焊點上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時間和損傷pcb的可能性。對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾著住元器件引腳輕輕拉出。

以上就是在貼片加工時遇到損壞的電子元器件該如何處理的介紹了，想要了解更多相關資訊，歡迎前來我司咨詢了解。

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