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助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。貼片led燈珠加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點、沸點、軟化點、玻化溫度、蒸氣壓、表面張力、粘度、混合性等。在貼片led燈珠加工中為了獲得良好的免清洗效果,必須嚴格控制兩個參數,即助焊劑的固態含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會分解,因此錫爐溫度不要太高。應有良好的熱穩定性,助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,焊接后的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒和有害氣體;符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮。


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