SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。
SMT工藝流程為：印刷→貼片→焊接→檢修（每到工藝都可以加入檢測環節以控制質量），在SMT生產線的主要設備有：印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。
SMT特點是組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
