產(chǎn)品的加工質(zhì)量決定產(chǎn)品的使用周期，也決定了晨日電子是否能在及競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子加工環(huán)境下生存下來(lái)。自接受客戶的加工項(xiàng)目起，我們就以嚴(yán)肅的態(tài)度來(lái)對(duì)待，嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或是客戶的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)，只為為您提供完美的品質(zhì)

一、物料檢驗(yàn)

物料檢驗(yàn)即IQC，對(duì)物料的檢驗(yàn)是確保生產(chǎn)質(zhì)量的一個(gè)環(huán)節(jié)，是SMT貼片加工順利進(jìn)行的基礎(chǔ)。接下來(lái)我們將為您詳細(xì)介紹主要的幾點(diǎn)檢驗(yàn).

1、 來(lái)料檢驗(yàn)

檢驗(yàn)電子元器件等物料的規(guī)格、產(chǎn)生、型號(hào)、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致，確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗(yàn)，芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等，都需要進(jìn)行QC檢驗(yàn).

2、 上錫檢驗(yàn)

對(duì)IC引腳和插件元件物料進(jìn)行上錫檢驗(yàn)，查看是否氧化，和物料吃錫狀況。

3、 PCB板檢驗(yàn)

PCB板的質(zhì)量決定了PCB成品的的質(zhì)量，否則會(huì)出現(xiàn)假焊、虛焊和浮高等情況。因此，要檢驗(yàn)PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。

4、 PCB板吃錫檢驗(yàn)

濕潤(rùn)度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不好會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿。

5、 通孔位檢驗(yàn)

通孔位徑大小是根據(jù)元器件大小來(lái)決定的，如果過(guò)小或過(guò)大會(huì)導(dǎo)致元器件無(wú)法插件或脫落。

二、錫膏檢驗(yàn)

錫膏來(lái)源我們采用國(guó)際品牌千住錫膏，有專門(mén)供應(yīng)商進(jìn)行供應(yīng)。錫膏在使用過(guò)程中采用“先進(jìn)先出”的使用標(biāo)準(zhǔn)，即先購(gòu)進(jìn)的先使用。錫膏儲(chǔ)存溫度一般在0℃~10℃之間，正負(fù)1℃。錫膏使用之前需要進(jìn)行錫膏解凍，一般為室溫4h左右，使用需進(jìn)行標(biāo)識(shí)，使用剩下的需要進(jìn)行回收，但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進(jìn)行處理，避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌5min，以免空氣進(jìn)入焊后產(chǎn)生氣泡。

三、鋼網(wǎng)及刮刀控制

鋼網(wǎng)尺寸一般在37cm*47cm，張力在50~60MP，一般運(yùn)用張力器進(jìn)行張力測(cè)試。鋼網(wǎng)的儲(chǔ)存溫度最好控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過(guò)高會(huì)變脆，導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度角進(jìn)行作業(yè)，普通鋼網(wǎng)刮刀使用20000次后報(bào)廢。因其鋼網(wǎng)厚度會(huì)變小，影響鋼網(wǎng)張力，會(huì)導(dǎo)致刮錫不完整。

四、貼片機(jī)調(diào)整及第一次QC

根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標(biāo)文件調(diào)整自動(dòng)貼片機(jī)的坐標(biāo)，保證測(cè)量準(zhǔn)確，貼裝精度高。這是進(jìn)行首件貼裝QC檢驗(yàn)，質(zhì)檢人員檢查是否漏貼，貼飛，貼裝方向和貼裝是否準(zhǔn)確等等。確認(rèn)無(wú)誤才進(jìn)行批量生產(chǎn)。

五、回流焊接控制及第二次QC

回流焊溫度設(shè)置需要根據(jù)PCB板的材質(zhì)進(jìn)行不同的參數(shù)設(shè)置，如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時(shí)，PCB板過(guò)爐是要控制板的間隙，方向和位置等等。這時(shí)進(jìn)行回流焊首件第二次QC檢驗(yàn)測(cè)試，保證不熔錫，元件是否發(fā)黃，不虛焊，確認(rèn)之后批量生產(chǎn)。這次檢測(cè)需要進(jìn)行AOI檢測(cè)，檢測(cè)是否立碑，錯(cuò)立。

六、第三次QC檢測(cè)

這次檢測(cè)是品質(zhì)部的QA檢測(cè)。品質(zhì)部需要對(duì)PCB成品進(jìn)行抽檢，確保合格后進(jìn)行包裝出貨。