PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方法，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀況嵌入比如焊接掩膜或電鍍堆積的材猜中，即所謂的“攙雜”。

清洗機理的中心就是損壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而實現將污染物從組件上別離出去的意圖。因為這個過程是吸熱反響，因而有必要供應方可到達上述意圖。
smt貼片加工
選用恰當的溶劑，經過污染物和溶劑之間的溶解反響和皂化反響供給能量，就可損壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而到達去除污染物的意圖。
別的，還能夠選用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。
因為PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的品種不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因而，可選用的清洗劑的品種也很多。那么，如何來挑選適宜的清洗劑吧？下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。

潮濕性

一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先有必要能潮濕被污染的PCB，擴展并潮濕到污染物上。
潮濕角是決定潮濕程度的主要因素，最佳的清洗狀況是PCB自發地擴展，呈現這種狀況的條件是潮濕角挨近于0°。

毛細效果

潮濕才能佳的溶劑不一定能確保有效地去除污染物，溶劑還有必要易于治透、進入和退出這些細狹空間，并能重復循環直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細效果，以便能進入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率最大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交流率低，難以有效清洗。含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以歸納考慮其兩種功能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好。

黏度

溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要功能。一般來說，在其他條件相同的狀況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交流率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因而，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完結多次交流。

密度

在滿意其他要求的條件下，應果選用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝集在組件上的時候，重力有助于凝集的溶液向下活動，進步清洗質量。別的，溶液密度高還有利于削減其向大氣的散發，從而節省了資料，降低了運行成本。

沸點溫度

清洗溫度對清洗功率也有一定的影響，在多數狀況下，溶劑溫度都操控在其沸點或挨近沸點的溫度規模。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理功能。蒸汽凝集是清洗周期的重要環節，溶劑沸點的進步允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致更很多的蒸氣凝集，能夠在短時間內去除很多污染物。這種聯系在聯機傳送帶式波峰焊和清洗體系中最重要，因為清洗劑傳送帶的速度有必要與波峰焊傳送帶的速度相一致。

溶解才能

在清洗SMA時，因為元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常細小，導致只有少數溶劑能觸摸器件底下的污染物。因而，有必要選用溶解才能高的溶劑，特別是要求在約束時間內完結清洗時，如在聯機傳送帶清洗體系中要這樣考慮。但要注意到，溶解才能高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中選用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解才能時，對松香基焊劑剩余物要特別注重。

臭氧損壞系數

跟著社會的不斷進步，人們的環保意識不斷增強，因而，在點評清洗劑才能的一起，也應考慮到其臭氧層的損壞程度。為此，引入了臭氧損壞系數（ODP）這個概念，現在是以CFC-113（三氧三氯乙烷）對臭氧的損壞系數為基數，即ODPCFC-113=1。

最低約束值

最低約束值表示人體與溶劑觸摸時所能承受的最高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的最低約束值。
以上是PCBA貼片加工廠中在挑選清洗劑時，除考忠上述功能外，還應該兼顧經濟性、操作性及與設備的兼容性等因素。