貼片加工點膠工藝中常見的問題以及相關的解決辦法。合肥貼片加工

拉絲/拖尾是SMT貼片加工點膠常見的缺陷，產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太大等。一般解決方法是改換內徑較大的膠嘴；降低點膠壓力；調節“止動”高度；換膠，選擇合適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4小時）再投入生產；調整點膠量。

膠嘴堵塞，故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來。產生原因一般是機器孔內未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質，有堵孔現象；不相容的膠水相混合。這種故障解決方法是換清潔的針頭；換質量好的貼片膠；貼片膠牌號不應搞錯。

空打是只有點膠動作，卻無出膠量。產生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。這種問題在注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）；更換膠嘴就可以解決。

元器件移位，現象是貼片膠固化后元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；SMT貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。這種問題的解決辦法是檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態；換膠水；點膠后PCB放置時間不應太長（短于4小時）。

波峰焊后會掉片，現象是固化后元器件粘結強度不夠，低于規定值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。這種問題的解決辦法是調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象；膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。

固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。這種問題一般調整點膠工藝參數；控制點膠量；調整SMT貼片工藝參數即可。

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