根據CAD數據自動搜索組件庫完成自動化編程
拼板與多mark,含Badmark功能
可同時檢測多種型號板種(如同時檢測topside及bottomside兩條生產線等),相機自動識別Mark點,Barcode與OCV(文字)(含大小及斜形變化),跟據識別結果,自動調用相關程序.
獨有試產模式試產模,可產生白光圖像(如日常顯微鏡之圖像),以便檢討銅泊位設計(形狀及大小等)
可有效檢測金板黑pad(BlackPad)
可有效檢測PCBPCB板分層/起泡(Delamination)
穩定的0201檢測能力
全自動跟據PCB厚度調節頂針高度,送帶寛度(可記于編程內)
特征矢量分析;IPC標準完美結合
SPC與AOI無縫連接，隨時了解和分析品質
多線程及多核心多CPU優化,增加檢測效能
高精度,全彩色視覺,識別部件的顏色變化電路板彎曲自動補償
簡介的GUI操作界面針對待測零件自動統計圖像誤差
完全與SMEMA相配合,具有工業標準連通性
在線aoi光學檢測儀,提供免費試用服務.(不怕不識貨.就怕貨比貨)