公司始終堅持“市場為導向，質量為中心”的經營理念，成為一家完整產業鏈的硬件外包設計綜合解決方案提供商，打造一條與客戶關系緊密，利益取向一致的價值鏈體系。擁有技藝精湛的生產技術人員，有良好的品質管理經驗。在雄厚的技術力量支持和完善的質量保證下，推行ISO9001品質管理，嚴格對生產工藝的控制和成品測試、檢驗，以切實保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。

通過計劃、組織、指揮、協調、控制，實施對設備的高效管理，最終達到設備壽命周期最長、費用最經濟、綜合效率***的目的。以下我們詳細解釋走刀式切割機的的維修流程，以便更多客戶了解并掌握：走式刀切割機是連結多片板于焊錫后，折斷時常會線路或將電子零件折斷，本機以走刀式行進分割，可徹底減少應力，防止焊點龜裂及零件斷裂，提高生產效率及質量。采用上圓刀下平刀方式，板至于下平刀上，開關一踩，上圓刀橫移走動至所設定的定點，即將鋁基板切斷分割，切斷不脫絲，切口平整，邊工作完成后，請關掉電源，清除廢屑。隨時注意對上下切刀的保護。長時間不工作時，請卸下上、下切刀,并涂機油加以保護，使用前請擦去即可。注意檢查各螺絲的緊固情況。

在SMT貼片加工中，焊接上錫是一個重要的環節，關系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實際生產加工會由于一些原因導致上錫不良情況發生，比如常見的焊點上錫不飽滿，會直接影響SMT貼片加工的質量。那么SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?下面杭州貼片加工就為大家分析介紹。焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好，焊錫膏中助焊劑的活性不夠，焊錫膏中助焊劑助焊劑擴張率太高，PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象，焊點部位焊膏量不夠，導致上錫不飽滿，如果出現部分焊點上錫不飽滿，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時候。可以根據以上幾點進行分析檢查，對癥下藥，解決上錫不飽滿問題，避免出現報廢，增加成本。

有70%以上的SMT鋼網加工工藝質量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質量的因素可分為內部因素和外部因素。內部因素有：操作、環境、機器、刮刀、參數;外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內部因素可以通過SMT工廠內部加強員工技術培訓和管理而得到徹底控制;外部因素中，PCB的質量(如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能過供應商而得到嚴格控制;焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進行工藝試驗，訂出合理的工藝參數，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能***焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網方法、絲網用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質量結果可能就大不一樣。