合肥金安線路板焊接廠成立于2009年12月，高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，具備強大的生產(chǎn)能力，SMT有2條全自合肥金安線路板焊接廠成立于2009年12月，高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，具備強大的生產(chǎn)能力，SMT有2條全自動三星貼片機生產(chǎn)線 ,配置十六溫區(qū)回流爐，配備BGA返修臺、AOI、X-RAY，專注研發(fā)打樣SMT貼片以及中小批量的SMT貼片、組裝等服務(wù)，可提供、0603等高精密、高難度、高品質(zhì)要求的SMT貼片加工服務(wù)。

●玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損害。●任何電阻原料的缺口。●任何裂縫或壓痕。（拒收)16,起泡、分層：●起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導線距離的25%。（允收）●起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導線距離的25%。●起泡和分層的區(qū)域削減導電圖形距離至違背最小電氣空隙。（1）不良術(shù)語短路：不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態(tài)。起皮：線路銅箔因過火受熱或外力效果而脫離線路底板。少錫：焊盤不徹底，或焊點不呈波峰狀豐滿。假焊：焊錫外表看是波峰狀豐滿，顯光澤，但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未徹底熔化在線路銅箔上。脫焊：元件腳脫離焊點。虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。角焊：因過火加熱使助焊劑丟掉多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。

造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。13．包焊——焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。16．污染——嚴重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現(xiàn)象，則不予允收。17．蹺皮——與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。18．板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者。