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我們通常建議放置在20℃的環境下一段時間,使材料處于穩定的測試環境下在進行容值測試。貼片陶瓷電容產品材料老化現象材料老化是指電容的容值隨著時間降低的現象,這再所有以鐵電系材料做介電質的材料產品中均有發生,是一種自然的不可避免的現象。原因是因為內部晶體結構隨溫度和時間產生了變化導致了容值的下降,屬于可逆現象。當對老化的材料施加高于材料居里溫度段時間后(建議進行容值恢復所使用之條件為150℃/1hour),當環境溫度恢復到常溫后(常溫25℃下放置24小時),材料的分子結構將會回到原始的狀態。材料將由此開始老化的又一個循環,貼片電容的容值將恢復到正常規格之內。用以上方式驗證,把測試容量偏低的電容器浸在錫爐或者回流焊后。再進行測試,容值會恢復到正常范圍之間。


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