物料準備：
電子元件：包括0805、0603等尺寸的電阻、電容，SOT23、SOT563等尺寸的晶體管，以及QFP、BGA等封裝的集成電路。這些元件通常以卷裝或帶裝形式供應。
PCB板：在貼片加工前，需要進行良好的PCB板設計和制造，并在表面預先涂覆焊膏。
貼片機的操作：
參數設置：操作人員根據產品的工程文件，在貼片機上設置相關參數。例如，元件的X、Y軸坐標精度通常在±0.03mm，角度精度在±0.02°。
眼睛視覺系統：貼片機配備了高精度的視覺系統，用于對電子元件進行識別和定位。識別誤差通常控制在±0.01mm以內。
自動貼裝過程：
供料：電子元件通常存放在料盤中，通過貼片機的自動供料裝置，將元件從料盤中吸取到貼片頭上。吸嘴的定位精度可達±0.02mm。
定位：通過視覺系統的幫助，貼片頭將元件精確定位至PCB板上對應的焊盤位置。定位精度可控制在±0.03mm以內。 c. 貼裝：貼片頭放置元件到PCB上，準確度通常在±0.05mm以內，同時要確保元件的方向正確。
焊接工藝：
回流焊：在高溫恒溫區，整個PCB通過預熱、焊接和冷卻三個階段完成焊接過程。預熱時，溫度可控制在150°C200°C，焊接時，焊錫溫度通常在240°C260°C，焊接時間為20ms~50ms，冷卻時，溫度逐漸降低。
質量檢測：
視覺檢測：通過視覺系統對焊點進行檢查，確保焊點位置準確，沒有錯位或冷焊等問題。檢測的時間通常在1秒以內，識別精度在±0.01mm以內。
X射線檢測：用于檢測BGA等封裝元件的焊接情況，通常使用80kV的電壓，檢測時間約為10秒，分辨率可達0.1mm。
