公司始終堅持“市場為導向，質量為中心”的經營理念，成為一家完整產業鏈的硬件外包設計綜合解決方案提供商，打造一條與客戶關系緊密，利益取向一致的價值鏈體系。擁有技藝精湛的生產技術人員，有良好的品質管理經驗。在雄厚的技術力量支持和完善的質量保證下，推行ISO9001品質管理，嚴格對生產工藝的控制和成品測試、檢驗，以切實保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。

需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機器按設定的程序走完，在溫度*高時按下進出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。..清洗焊盤用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。..去潮處理由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。..印刷焊膏因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP。